skip to content

Last Updated: October 4, 2026

Dainik Savera Times Logo

ਸਿਰਫ਼ ਫੈਬ ਨਹੀਂ, ਹੁਣ ਭਾਰਤ ਬਣਾਏਗਾ ਪੂਰਾ ਚਿਪ ਇਕੋਸਿਸਟਮ

8 months ਪਹਿਲਾ

ਸਿਰਫ਼ ਫੈਬ ਨਹੀਂ, ਹੁਣ ਭਾਰਤ ਬਣਾਏਗਾ ਪੂਰਾ ਚਿਪ ਇਕੋਸਿਸਟਮ

ਨੈਸ਼ਨਲ ਡੈਸਕ: ਭਾਰਤ ਸਰਕਾਰ ਨੇ India Semiconductor Mission 2.0 ਦੇ ਤਹਿਤ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਿੰਗ ਸਕੀਮ ਦੀ ਰਕਮ ₹22,919 ਕਰੋੜ ਤੋਂ ਵਧਾ ਕੇ ₹40,000 ਕਰੋੜ ਕਰ ਦਿੱਤੀ ਹੈ। ਇਹ ਕਦਮ ਸਿਰਫ਼ ਫੈਬ (Fab) ਨਹੀਂ, ਸਗੋਂ ਪੂਰੇ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਇਕੋਸਿਸਟਮ — ਮਟੀਰੀਅਲ, ਉਪਕਰਨ, ਡਿਜ਼ਾਈਨ, R&D ਅਤੇ ਸਕਿਲਿੰਗ — ਨੂੰ ਮਜ਼ਬੂਤ ਕਰਨ ਵੱਲ ਇਸ਼ਾਰਾ ਕਰਦਾ ਹੈ।

ਅੰਤਰਰਾਸ਼ਟਰੀ ਸਿਆਸਤ ‘ਚ ਵੱਡਾ ਧਮਾਕਾ, ਐਪਸਟੇਨ ਫਾਈਲਾਂ ਨੇ ਖੋਲ੍ਹੇ ਨਵੇਂ ਰਾਜ

ਭਾਰਤ ਵਿੱਚ ਚਿਪ ਇਕੋਸਿਸਟਮ ਦੀ ਵਿਕਾਸ ਰਣਨੀਤੀ ਹਾਲ ਹੀ ਵਿੱਚ ਵਧਾਈ ਗਈ ਹੈ, ਪਰ ਸਰਕਾਰ ਨੇ ਖਾਸ ਥਾਵਾਂ ਦੀ ਪੂਰੀ ਸੂਚੀ ਨਹੀਂ ਜਾਰੀ ਕੀਤੀ। ਹਾਲਾਂਕਿ, ਕੁਝ ਰਾਜਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਤਮਿਲਨਾਡੁ, ਓਡੀਸ਼ਾ, ਗੁਜਰਾਤ ਅਤੇ ਉੱਤਰ ਪ੍ਰਦੇਸ਼ ਨੂੰ ਮੁੱਖ ਕੇਂਦਰ ਵਜੋਂ ਉਭਾਰਿਆ ਜਾ ਰਿਹਾ ਹੈ।

ਚਿਪ ਇਕੋਸਿਸਟਮ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਿੱਥੇ ਹੋਣੀ ਹੈ?

India Semiconductor Mission 2.0 ਦੇ ਤਹਿਤ ਚਿਪ ਇਕੋਸਿਸਟਮ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਅਤੇ ਵਿਕਾਸ ਹੇਠ ਲਿਖੇ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਹੋਣ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਹੈ:

1. ਤਮਿਲਨਾਡੁ ਅਤੇ ਓਡੀਸ਼ਾ

  • Rare Earth Corridors ਦੀ ਸਥਾਪਨਾ ਲਈ ਚੁਣੇ ਗਏ ਰਾਜ।
  • ਇਨ੍ਹਾਂ ਰਾਜਾਂ ਵਿੱਚ ਕੱਚੇ ਮਾਲ ਅਤੇ ਖਣਿਜ ਸੰਸਾਧਨਾਂ ਦੀ ਉਪਲਬਧਤਾ ਹੈ, ਜੋ ਚਿਪ ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਅਹੰਕਾਰਪੂਰਕ ਹਨ।

2. ਗੁਜਰਾਤ (ਧੋਲੇਰਾ)

  • ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਹੀ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਫੈਬ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟਾਂ ਲਈ ਪ੍ਰਮੁੱਖ ਸਥਾਨ ਵਜੋਂ ਵਿਕਸਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਰਿਹਾ ਹੈ।
  • ਇੱਥੇ ਇਨਫ੍ਰਾਸਟਰਕਚਰ ਅਤੇ ਨੀਤੀਕਤ ਸਹੂਲਤਾਂ ਉਪਲਬਧ ਹਨ।

3. ਉੱਤਰ ਪ੍ਰਦੇਸ਼ (ਨੋਇਡਾ)

  • ਨੋਇਡਾ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ ਐਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਿੰਗ ਹੱਬ ਵਜੋਂ ਵਿਕਸਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਰਿਹਾ ਹੈ।
  • ਕਈ ਗਲੋਬਲ ਕੰਪਨੀਆਂ ਇੱਥੇ ਨਿਵੇਸ਼ ਕਰ ਰਹੀਆਂ ਹਨ।

4. ਰਿਸਰਚ ਅਤੇ ਟ੍ਰੇਨਿੰਗ ਸੈਂਟਰ

  • ISM 2.0 ਦੇ ਤਹਿਤ ਉਦਯੋਗ-ਅਧਿਕਾਰਤ ਰਿਸਰਚ ਅਤੇ ਸਕਿਲਿੰਗ ਸੈਂਟਰਾਂ ਦੀ ਸਥਾਪਨਾ ਹੋਣੀ ਹੈ, ਪਰ ਇਨ੍ਹਾਂ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਹਾਲੇ ਘੋਸ਼ਿਤ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਗਈ।

ISM 2.0 ਫੈਬ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ ਸਪਲਾਈ ਚੇਨ, ਨੋਲੇਜ ਇਨਫਰਾਸਟਰਕਚਰ, R&D ਅਤੇ ਸਕਿਲਿੰਗ ਉੱਤੇ ਕੇਂਦਰਤ ਹੈ। ਇਹ ਅਕੈਡਮਿਕ-ਉਦਯੋਗਿਕ ਭਾਗੀਦਾਰੀ, ਵੈਂਚਰ ਕੈਪੀਟਲ, M&A, ਅਤੇ Rare Earth Corridors ਨੂੰ ਸ਼ਾਮਲ ਕਰਦਾ ਹੈ। Applied Materials, Khaitan & Co, Cellecor, Hisense ਅਤੇ Microsoft ਨੇ ਇਸਨੂੰ ਇਨੋਵੇਸ਼ਨ, ਸਪਲਾਈ ਚੇਨ ਅਤੇ ਡਿਜੀਟਲ ਇਨਫਰਾਸਟਰਕਚਰ ਲਈ ਲਾਭਕਾਰੀ ਦੱਸਿਆ।

ਸੈਲੀਨਾ ਜੈਟਲੀ ਨੇ ਪ੍ਰੀਤੀ ਜਿੰਟਾ ਨਾਲ ਦੋਸਤੀ ਦੀ ਯਾਦ ਸਾਂਝੀ ਕਰਦਿਆਂ ਦਿੱਤਾ ਜਜ਼ਬਾਤੀ ਸੰਦੇਸ਼

india-semicon-mission-2

ਹੋਰ ਖ਼ਬਰਾਂ ਹਨ।...

Copyright © 2026 Dainik Savera Times. All rights reserved.